私が所属する部署は、半導体パッケージにおけるLeadFrameパッケージの組立工程に関する開発を行う部署です。その部署において私の業務は、半導体チップとLeadFrameを電気的に接続するボンディング工程の開発業務を担当しています。
私の業務は、どの材料や条件が品質向上や、パッケージコスト削減等の様々な課題に対して最適であるかを検証することです。検証は試作品を作製し、引張試験やせん断試験、顕微鏡による外観検査等によって評価します。評価後は結果を統計的にまとめて良否判断を行い、良い結果でなければ何が原因だったのか、どこを改善すべきか考察し、次の検証にフィードバックします。すぐに1人で仕事をするのは難しいので、分からないことは先輩に質問しながら仕事を進めて行きます。
小さい頃から電化製品に興味を持っていました。その内部にあるのが半導体であることを知り、それをきっかけに半導体のことを勉強したいと思いました。学生時代は半導体デバイス研究室に所属し、半導体薄膜に関する研究を行っていました。そこで学んだことを活かすことができ、半導体の製造装置ではなく半導体そのものに携わる仕事がしたいと思いました。私の会社は半導体の全工程の内、後工程を中心にした事業を展開していますが、後工程に特化した仕事ができ、その工程に一貫して携わることができる点に魅力を感じました。地元である東京を離れて新たな環境で仕事のスキルを磨きキャリアを形成していきたいと考えていました。また、視野を広げて自分を変えたいという思いもありました。半導体に携わることを通じて、半導体の品質向上に貢献し世の中をより豊かで便利な社会にしていきたいと思い、入社を決めました。
1つのことを徹底的に突き詰める仕事ができるのが一番の魅力です。ミクロン単位で評価するところもあり、細かい部分まで追求するので高い集中力が必要になりますが、物事に打ち込んだり細かいことをしたりするのが好きな人にとっては魅力に感じると思います。少人数で1つの仕事を進めることが多いので、マスタースケジュールにそった中で自分のペースで仕事を進めることができます。慣れてくると自分で仕事の計画を決めて進めるようになります。各工場間で意見交換をする機会もあるので、他工場のボンディング評価の進捗状況を知ることができ勉強になります。また、毎週提出する業務週報を書き上げた時の達成感は他には代え難いものがあります。過去に自分が書いた業務週報を読み返すと成長が良く分かります。1つの仕事を終えるのに長いものでは数ヶ月という時間が掛かりますが、その分結果も充実したものになるのでやりがいを感じられると思います。
入社後の3年間で仕事の流れを一通り覚え、人間関係も含めて周囲の環境に慣れていきたいと思っています。仕事を円滑に進めるには自分にとって働きやすい環境を自分で作ることが必要だと考えているからです。1人でも多くの方とコミュニケーションを重ね、充実した人間関係を築いていきたいです。
10年後には先輩、後輩に関係なく慕われる存在になり英語を使いこなせるエンジニアになりたいです。世界で活躍するには英語力をつけることが大事です。英会話講座に参加したり相手が海外の方でも臆せず英語で話しかけてみたり等、積極的に英語を使う機会を増やして行きたいです。仕事ではもちろんプライベートでも多くの経験を積んでいきたいです。最終的には、パッケージの品質を向上させ、交通事故を減らすことに貢献できる、より高品質な車載用パッケージの開発を目指したいです。自分が会社に絶対に必要、そう言われるような存在になりたいです。
①色んな人とコミュニケーションを取る様に心掛けて下さい。仕事を進める上でコミュニケーションは不可欠なので、積極的に話してみてください。分からないことや気になること、悩みがあればすぐに家族や友人に相談しましょう。
②今から英語を勉強しておいてください。仕事で英語を使う機会は必ずあります。英語に慣れることが大事です。私の会社もそうですが社内でも英会話講座やTOEICを受けられる制度がある会社もあると思いますので活用してみるのも良いと思います。
③何事も前向きに考えるように心掛けて下さい。いつも消極的だと気持ちが落ち込んでしまいます。前向きに考える意識をするだけでも変わります。また、趣味に打ち込んで気分転換するのも良い方法です。
最後に、私の経験上、社会人より学生の方が自由に使える時間が多いと実感しています。今のうちに色々な経験をし、悔いの無い学生生活を過ごしてください。