半導体パッケージはICチップの保護だけでなく耐熱性や耐衝撃性を高める役割があります。私の担当しているFCBGAと呼ばれる半導体パッケージは高集積・高速化対応に優れ、サーバ向け製品に使われています。これらデバイスは発熱量が大きく、熱からチップを守るために、放熱性の向上が重要となってきます。私はそのパッケージ内のチップとリッド（放熱板）を接合するTIMの評価・開発を担当しています。TIMはチップの熱をリッドに伝えてパッケージ内の冷却効果を高める材料です。製品に使われるパッケージには高い信頼性が求められており耐熱性や耐久性など厳しい試験をパスしなければなりません。そのため放熱性の高さに加え接着性や耐薬品性などにも優れたTIM材料の開発が必要です。他にもパッケージの評価やコストを踏まえた量産化の大筋の決定なども手掛け、FCBGAの開発・評価・量産化までを一貫して担っています。
私は大学時代化学を専攻し、研究室では無機化合物を合成して物性を調べる基礎研究をしておりました。研究にやりがいを感じていたため仕事でも研究や開発に携わりたいと考えていました。基礎研究にもやりがいはありますが、実際の製品の開発も手がけてみたいと思い、そんな折、数多くの電子製品の中核を担う半導体パッケージに特化したこの会社に出会いました。はじめは私自身が化学専攻であるため電気・機械の方々と比べると活躍しにくいのでは、との懸念もありました。採用担当の方に伺ってみたところ実際の社員と話せる機会を設けてくださり、実際の開発業務について詳しく教えていただきました。世界を相手にした仕事ができる点や前述したように社員の方の優しさや思いやりがあることがこの会社を選んだ理由です。
半導体の世界は変化が早く、お客様の求める性能も日々厳しくなっていきます。その難しい要求を、小型化の進むパッケージの限られた空間内で満たすために、構造の見直しや素材の再選定、工程の変更などを常にコストを意識しながら進めていかなければなりません。入って一年目の私にもこのような仕事の一翼を担わせていただき、現在高放熱絶縁TIM材料の比較調査を手掛けています。まだ分からないことも多く行き詰ることもありますが、先輩方に尋ねれば丁寧に教えてくれる環境があり、意欲的に取り組める仕事です。
半導体関係の知識をより深め、開発により深く関われる技術者になっていきたいです。今は知識も経験も少なく教わることが多いですが、早くノウハウを吸収していこうと日々邁進しています。また同じ半導体業界の売上高世界第2位のAmkorTechnology Inc.さんとの連携もあって英語が必要となる機会が増えており、会社のオンライン英会話でこちらも日々学習しています。経験の積み重ねと英語鍛錬でまずは基礎をしっかり固めた上で、世界に負けない製品の開発を手掛けていきたいです。
ジェイデバイスでは入社2週間の新人研修の後、4ヶ月間の工場研修があります。実際に製造現場に入り積極的に働くことで量産性や作業性の改善すべき点が見えてきます。変化の早い半導体業界ではもちろん、他業界でもこういう気づきが大切になってくると思います。どの業界に入っても自分から取り組み、若い力で会社を動かしていってください。